Bopla Subrack per carico meccanico elevato con parete laterale del profilo 3 U per backplane (.Pi) testato in conformità allo standard federale delle ferrovie BN 411 002. Le sue dimensioni sono 132...
Bopla Subrack per carico meccanico elevato con parete laterale del profilo 3 U per connettori (.12) testato in conformità allo standard federale delle ferrovie BN 411 002. Le sue dimensioni sono 13...
Bopla Subrack con profilo laterale a 6 U per backplane (Pi). Le sue dimensioni sono 265,85 x 482,6 x 218,24 mm.La classe di protezione è IP20 Profilati in alluminio anodizzato naturale Versioni tes...
Bopla Subrack con parete laterale profilata 6 U per connettori (.12). Le sue dimensioni sono 265,85 x 482,6 x 218,24 mm.La classe di protezione è IP20 Profilati in alluminio anodizzato naturale Ver...
IEC 60297. Aggiornamenti interni per connettori maschio DIN multipacPRO. Questi kit di aggiornamento interno si utilizzano per l'installazione orizzontale di schede europee ed europee doppie in all...
Aggiornamento interno per schede bus isolate, multipacPRO. Questi kit di aggiornamento interno si utilizzano per l'installazione orizzontale di schede europee ed europee doppie in alloggiamenti da ...
IEC 60297. Aggiornamenti interni per connettori maschio DIN multipacPRO. Questi kit di aggiornamento interno si utilizzano per l'installazione orizzontale di schede europee ed europee doppie in all...
Aggiornamento interno per schede bus isolate, multipacPRO. Questi kit di aggiornamento interno si utilizzano per l'installazione orizzontale di schede europee ed europee doppie in alloggiamenti da ...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...
IEC 60297-3/DIN 41 494-5. Maniglie, piastre di copertura, kit guarnizioni EMC e piastre di sostegno devono essere ordinati separatamente. Assemblaggio di base. Utilizzabile con circuiti stampati (i...