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Lamiera interfaccia termica Bergquist in Hi-Flow 300P, 11 x 12poll, spessore 0.0015poll, 1.6W/m·K


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Informazioni sul prodotto
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N. Articolo:
     3369E-127013
Produttore:
     Bergquist
N. Art. Produtt.:
     HF300P-0.0015-00-1112
EAN/GTIN:
     n.d.
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Hi-Flow® 300P. Pellicola di poliammide provata sul campo, eccellenti prestazioni dielettriche ed eccellente resistenza di cut-through. Notevoli prestazioni termiche in un cuscino isolato. Impedenza termica: 0,13°C-poll²/W (a25 psi) Temperatura di cambio fase: 55°C
Altre informazioni:
Dimensioni:
11 x 12poll
Spessore:
0.0015poll
Lunghezza:
11poll
Larghezza:
12poll
Conduttività termica:
1.6W/m·K
Materiale:
Hi-Flow 300P
Massima temperatura operativa:
+150°C
Denominazione commerciale del materiale:
Hi-Flow 300P
Range di temperatura operativa:
Maximum of +150 °C
Altri termini di ricerca: 127013, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Gap pad termici, Bergquist, HF300P00015001112
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