Informazioni sul prodotto |  |
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| N. Articolo:
3369E-1869016 N. Art. Produtt.:
FDG6304P EAN/GTIN:
5059045762898 |
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| Tipo di package = SC-70
Tipo di montaggio = Montaggio superficiale
Dissipazione di potenza massima = 300 mW
Numero pin = 6
Numero di elementi per chip = 2
Massima temperatura operativa = +150 °Cmm Altre informazioni: | | Tipo di package: | SC-70 | Tipo di montaggio: | Montaggio superficiale | Dissipazione di potenza massima: | 300 mW | Numero pin: | 6 | Numero di elementi per chip: | 2 | Dimensioni: | 2.2 x 1.35 x 1mm | Massima temperatura operativa: | +150 °C | Lunghezza: | 2.2mm | Minima temperatura operativa: | -55 °C | Larghezza: | 1.35mm |
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| | Riepilogo condizioni1 | | | | Tempi di consegna | Stato magazzino | Prezzo | | | | | | | | a partire da € 4,635* | | | | Il prezzo è valido a partire da 7.500 pacchetti | | | | | | 1 pacchetto contiene 25 pezzi (a partire da € 0,1854* per pezzo) | | | | | Scegli condizioni | | | | | | | | Prezzi progressivi | | Quantità di ordine | Netto | Lordo | Unità | | | | | | | | | | | | | | a partire da 10 pacchetti | | | | a partire da 20 pacchetti | | | | a partire da 40 pacchetti | | | | a partire da 50 pacchetti | | | | a partire da 120 pacchetti | | | | a partire da 7500 pacchetti | | | |
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