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Pad interfaccia termica Bergquist in Materiali di interfaccia termica a cambiamento di fase (PCTIM), 1200 x 7.874 x


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Informazioni sul prodotto
Product Image
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N. Articolo:
     3369E-2826849
Produttore:
     Bergquist
N. Art. Produtt.:
     HI FLOW THF 900, 100ft x 7.874in x 0.006 rl
EAN/GTIN:
     n.d.
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Dimensioni = 1200 x 7.874 x 0.006poll
Spessore = 0.006poll
Lunghezza = 1200poll
Larghezza = 7.874poll
Conduttività termica = 0.7W/m·K
Autoadesivo = Sì
Serie = THF 900
Altre informazioni:
Dimensioni:
1200 x 7.874 x 0.006poll
Spessore:
0.006poll
Lunghezza:
1200poll
Larghezza:
7.874poll
Conduttività termica:
0.7W/m·K
Materiale:
Materiali di interfaccia termica a cambiamento di fase (PCTIM)
Autoadesivo:
Sì
Serie:
THF 900
Altri termini di ricerca: 2826849, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Gap pad termici, Bergquist, HIFLOWTHF900,100ftx7874inx0006rl
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