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Pad interfaccia termica Bergquist in Silicone, 12 x 12 x 0.007poll, spessore 0.007poll, 0.9W/m·K, Adesivo


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Informazioni sul prodotto
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N. Articolo:
     3369E-2826875
Produttore:
     Bergquist
N. Art. Produtt.:
     SIL PAD TSP 900, 12in x 12in x 0.007 ac
EAN/GTIN:
     n.d.
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Dimensioni = 12 x 12 x 0.007poll
Spessore = 0.007poll
Lunghezza = 12poll
Larghezza = 12poll
Conduttività termica = 0.9W/m·K
Materiale = Silicone
Autoadesivo = Sì
Serie = TSP 900
Altre informazioni:
Dimensioni:
12 x 12 x 0.007poll
Spessore:
0.007poll
Lunghezza:
12poll
Larghezza:
12poll
Conduttività termica:
0.9W/m·K
Materiale:
Silicone
Autoadesivo:
Sì
Serie:
TSP 900
Altri termini di ricerca: 2826875, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Gap pad termici, Bergquist, SILPADTSP900,12inx12inx0007ac
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