Informazioni sul prodotto | |
|
| N. Articolo: 3369E-4774840 N. Art. Produtt.: BP100-0.005-00-1112 EAN/GTIN: n.d. |
| |
|
| | |
| Codice 477-4856 dimensioni 150 x 140 x 0,127 mm Codice 477-4862 dimensioni 50 x 50 x 0,127 mm Codice 4774878 dimensioni 25 x 25 x 0,127 mm. Bond-ply 100. Bond-Ply 100 è un nastro biadesivo a conduzione termica sensibile alla pressione. È progettato per assicurare una tenuta elevata in caso di esposizione a lungo termine in condizioni di calore moderato ed umidità elevata. Utilizzabile in luogo degli adesivi per polimerizzazione a caldo, montaggio viti, montaggio clip. Disponibile in quattro diversi formati. Utilizzi:. Montaggio dissipatore di calore su processore grafico BGA Montaggio dissipatore di calore sul processore del computer Montaggio dissipatore di calore sul processore del drive Altre informazioni: | | Accessori: | Nastro adesivo | Per uso con: | Dissipatore |
|
| | |
| | | |
| Altri termini di ricerca: nastro adesivo termico, 4774840, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Accessori di montaggio per dissipatori, Bergquist, BP1000005001112 |
| | |
| |