Nastro in rame Hi-Bond, 33m x 25mm x 0.035mm, Conduttivo, Resistenza termica +130°C max

Nastro in lamina di rame Hi-BondIl nastro in lamina di rame Hi-Bond è dotato di un adesivo acrilico conduttivo sensibile alla pressione con una dispersione uniforme di particelle conduttive di nichel-argento. Questo nastro è spesso 0,07 mm, largo 25mm e lungo 33m. Il supporto in lamina ha uno spessore di 35μ mm, con un ulteriore rivestimento di adesivo acrilico dello spessore di 30 micron contenente particelle conduttive di nichel-argento.Caratteristiche e vantaggiLamina di rame (35μm/.001in) Rilasciare il rivestimento Temperatura desercizio compresa tra -30 °C e 130 °C. La resistenza alla pelatura è 1,6 lb/poll La resistenza alla trazione è 43N/cmApplicationsCompatibilità elettromagnetica Schermatura Isolamento in radiofrequenza Controllo di terra e elettrico statico Schermatura del cavo del segnale Cavo del segnale di schermatura o riparazioni FCC Accecamento dellestremità della rete del filo a maglia del cavo di schermatura Perdita di schermatura o onde elettromagnetiche invadenti Nastro per schermatura EMR/RFI