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LAIRD A17752-08 GAP PAD TERMICO, 228.6X228.6X2.032MM


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Informazioni sul prodotto

N. Articolo:
     8585-3677521
Produttore:
     Laird Technologies
N. Art. Produtt.:
     A17752-08
EAN/GTIN:
     n.d.
Scheda tecnica articolo
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Impedenza Termica - Conducibilità Termica 7.5 W/m.K Materiale Conduttivo Foglio di silicone riempito di ceramica Gamma di prodotti Tflex HD90000 Larghezza Esterna 228.6 mm Spessore 2.032 mm Lunghezza Esterna 228.6 mm Sostanze estremamente preoccupanti (SVHC) To Be Advised Rigidità Dielettrica -
Altri termini di ricerca: LAIRD, A17752-08, 3677521, 367-7521
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