Enermax - Sistema di raffreddamento processore - (per: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA12...

Generale

Tipo prodotto

Sistema di raffreddamento processore

Contenuto pacchetto

Serraggi ventolina, grasso termico TC-5121C Dow Corning

Larghezza

14 cm

Profondità

9.3 cm

Altezza

15.8 cm

Peso

800 g

Dimensioni (LxPxH) / Peso imballaggio

14.5 cm x 12.4 cm x 18.2 cm / 900 g

Miscellanea

MTBF

100,000 ora/e

Dissipatore di calore / Ventole

Compatibile con

LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket

Materiale del dissipatore

Alette in alluminio

Dimensioni dissipatore

154 mm x 140 mm x 65 mm

Diametro ventola

140 mm

Altezza ventola

25.5 mm

Velocità di rotazione

300-1200 rpm

Flusso aria

18.11-74.33 cfm

Pressione aria

0.13-2.17 mm

Silenziosità

10 - 23 dBA

Connettore alimentazione

Connettore ventola a 4 pin, connettore ARGB a 3 pin

Caratteristiche

Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology, 4 condotti termici in rame (6 mm), tecnologia Vortex generator flow (VGF), tecnologia Vacuum Effect (VEF), RGB indirizzabile, RGB Fusion 2.0, ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome RGB, Razer Chroma RGB, TDP fino a 200 W