HPE AF025A rack

Vi sembra che il vostro data center si surriscaldi regolarmente? Il sistema di raffreddamento modulare HP G2 è il rack autoraffreddante di ultima generazione per le implementazioni ad alta densità nel data center. La nuova tecnologia di raffreddamento bidirezionale di HP consente di raffreddare simultaneamente due rack con un'unica unità MCS G2. I rack MCS G2 sono in grado di raffreddare fino a 17,5kW per rack quando raffreddano due rack o fino a 35kW quando raffreddano un solo rack. Il sistema MCS G2 di HP è progettato per completare l'attuale raffreddamento convenzionale del data center aggiungendo potenza di elaborazione senza tuttavia aumentare la temperatura del data center. Inoltre, triplicando la capacità KW di un rack standard, il sistema MCS G2 prolunga considerevolmente la vita del data center.

Rack autoraffreddante di ultima generazione
• Il sistema di raffreddamento modulare HP G2 è stato progettato per supportare un carico completo nel rack di server e blade, che nella configurazione massima richiedono un carico di alimentazione fino a 35 kW.