Informazioni sul prodotto |  |
| |
| N. Articolo:
CIIT9-6500587 N. Art. Produtt.:
452462-001 EAN/GTIN:
n.d. |
| |
|
| | |
| Abbiamo intrapreso da anni un viaggio con lo scopo di cambiare HP e abbiamo messo in opera un piano per favorirne la crescita. Conosciamo la nostra meta e i progressi sono evidenti.
Continuiamo a gestire l'innovazione dei prodotti nei nostri mercati principali con un'attenzione particolare su cloud, sicurezza e grandi dati.
Il nostro eccezionale insieme di asset e forze ci consente di vedere grandi opportunità. Abbiamo attivato le persone, il piano e le basi per assicurarci la riuscita nella fase successiva del viaggio.” Altre informazioni: Altre caratteristiche | Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x | Caratteristiche speciali del processore | Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì | | Intel® Demand Based Switching | Sì | | Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì | Caratteristiche | Execute Disable Bit | Sì | | Idle States | Sì | | Segmento di mercato | Server | | Numero di Elaborazione per Transistor Die | 582 M | | Dimensione della matrice di elaborazione | 286 mm² | Condizioni ambientali | Tcase | 66 °C | Processore | Famiglia processore | Intel® Xeon® serie 7000 | | Numero di core del processore | 4 | | Presa per processore | Presa elettrica 604(mPGA604) | | Litografia processore | 65 nm | | Modello del processore | L7345 | | Frequenza base del processore | 1.86 GHz | | Modalità di funzionamento del processore | 64-bit | | Componente per | Server/workstation | | Cache processore | 8 MB | | Tipo di cache del processore | L2 | | Bus laterale frontale del processore | 1066 MHz | | Thermal Design Power (TDP) | 50 W | | VID Voltage Range | 1 - 1.5 V | | FSB Parity | Sì | Dimensioni e peso | Dimensione della confezione del processore | 53.3 mm |
|
| | |
| | | |
| Altri termini di ricerca: AMD, Intel, Dual-Core, Athlon, Quad, opteron, celeron, sempron, pentium, xeon, turion, pentium 4 |
| | |
| |