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Pad interfaccia termica Bergquist in Silicone, 200 x 30 x 0.005poll, spessore 0.005poll, 1.6W/m·K, Adesivo


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Informazioni sul prodotto
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N. Articolo:
     3369E-2826858
Produttore:
     Bergquist
N. Art. Produtt.:
     SIL PAD TSP 1600, 200mm x 30m x 0.005 tac
EAN/GTIN:
     n.d.
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Dimensioni = 200 x 30 x 0.005poll
Spessore = 0.005poll
Lunghezza = 200poll
Larghezza = 30poll
Conduttività termica = 1.6W/m·K
Materiale = Silicone
Autoadesivo = Sì
Serie = TSP 1600
Altre informazioni:
Dimensioni:
200 x 30 x 0.005poll
Spessore:
0.005poll
Lunghezza:
200poll
Larghezza:
30poll
Conduttività termica:
1.6W/m·K
Materiale:
Silicone
Autoadesivo:
Serie:
TSP 1600
Altri termini di ricerca: 2826858, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Gap pad termici, Bergquist, SILPADTSP1600,200mmx30mx0005tac
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