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Pad interfaccia termica Bergquist in Silicone, 250 x 11.5 x 0.006poll, spessore 0.006poll, 1.3W/m·K, Adesivo


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Informazioni sul prodotto
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N. Articolo:
     3369E-2826888
Produttore:
     Bergquist
N. Art. Produtt.:
     SIL PAD TSP K1300, 250lf x 11.5in x 0.006 rl
EAN/GTIN:
     n.d.
Termini di ricerca:
Pad termico per CPU
pad termico per cpu
Dimensioni = 250 x 11.5 x 0.006poll
Spessore = 0.006poll
Lunghezza = 250poll
Larghezza = 11.5poll
Conduttività termica = 1.3W/m·K
Materiale = Silicone
Autoadesivo = Sì
Serie = K1300
Altre informazioni:
Dimensioni:
250 x 11.5 x 0.006poll
Spessore:
0.006poll
Lunghezza:
250poll
Larghezza:
11.5poll
Conduttività termica:
1.3W/m·K
Materiale:
Silicone
Autoadesivo:
Sì
Serie:
K1300
Altri termini di ricerca: 2826888, HVAC, Ventilatori e Gestione termica, Gestione termica per elettronica, Gap pad termici, Bergquist, SILPADTSPK1300,250lfx115inx0006rl
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